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中芯助推中国半导体融资

2020-07-08 04:16赵觉珵
www.366.net 2020-07-08
关键词:寒武纪创板半导体

本报记者 赵觉珵

首个“A+H”红筹科创板企业、国内芯片龙头、科创板史上最大规模IPO(首次公开募股)……带着这些光环,中国内地规模最大的集成电路芯片制造商中芯国际7日迎来网上网下申购,距离真正的敲钟上市仅有一步之遥。中芯国际的上市之旅也引来市场的广泛关注,美国CNBC网站7日称,这起IPO展示中国在芯片国产化方面的雄心壮志,筹集的资金也可以帮助中芯国际追赶上台积电等竞争对手。

中芯国际5日公布了其在科创板上市的发行价格为每股27.46元,预估可募集超过500亿元人民币,这将是今年迄今全球规模最大的上市案。7日,中芯国际迎来网上网下“打新”,受到市场的热捧。当日晚间,中芯国际发布公告称,网上发行最终中签率为0.21196071%,网上投资者初步有效申购倍数为566.14倍。同日,A股市场的中芯国际概念股板块也延续上涨趋势,涨幅超过2%。不过,中芯国际港股7日却一转此前势头,截至收盘下跌8.85%,收报3.55港元。

中芯国际的IPO也引领了一股中国芯片企业的上市潮。6日,人工智能芯片制造商中科寒武纪科技称,在确定每股64.39元人民币的发行价后,其在科创板的IPO预计筹资25.8亿元人民币,并将在8日进行网上网下申购。寒武纪被市场称为“科创板AI芯片第一股”,该企业成立于2016年,主营业务是应用于各类云服务器、智能边缘设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。路透社称,中国寒武纪等芯片业者都在排队上市,寻求抓住牛市以及投资者对该行业非常偏爱的机会。该领域对于中国与美国争夺科技业龙头至关重要。

“力争实现半导体国产化的中国企业的融资规模正在急速扩大”,《日本经济资讯》7日发布的统计数字称,截至7月5日,2020年中国半导体融资额约1440亿元人民币,仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。资深通信行业分析师黄海峰7日接受《www.366.net》记者采访时分析称,国内芯片自主化虽然取得一定成绩,但是依然有很多挑战,想实现芯片设计App、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试等关键环节的追赶和引领,需要海量资金投入,多家芯片制造商接连上市对行业无疑是个好消息。

黄海峰表示,芯片企业的上市一方面可以为企业筹得更多发展资金,另一方面可以加强企业人才发展,让部分核心员工财富增长。不过也需要强调,国产芯片自主化历程是一场“持久战”,而不是“突击战”,需要长期的投入和长期的攻关,企业经营者也需要有长期“攻关”的准备,通过实实在在的成绩回报市场。▲

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